Ka ilaalinta nidaamyada elektiroonigga ah faragelinta elektromagnetic (EMI) waxay noqotay mawduuc aad loo hadal hayo.Horumarka tignoolajiyada ee heerarka 5G, ku dallacaadda wireless-ka ee mobilada elektiroonigga ah, is dhexgalka anteenada ee chassis, iyo soo bandhigida Nidaamka Xidhmada (SiP) ayaa keenaya baahida loo qabo gaashaanka EMI wanaagsan iyo go'doominta xirmooyinka qaybaha iyo codsiyada modulka ee waaweyn.Gaashaanka la jaanqaadi karo, agabka gaashaanka EMI ee dusha sare ee xirmada waxaa inta badan lagu xareeyaa iyadoo la isticmaalayo habka uumiga dhigaalka (PVD) iyadoo la isticmaalayo tignoolajiyada diyaarinta codsiyada baakadaha gudaha.Si kastaba ha ahaatee, miisaanka iyo arrimaha kharashka ee tignoolajiyada buufinta, iyo sidoo kale horumarka laga helayo alaabooyinka, ayaa horseedaya tixgelinta hababka buufinta beddelka ah ee gaashaanka EMI.
Qorayaashu waxay ka wadahadli doonaan horumarinta hababka daahan buufinta si loogu dabaqo agabka gaashaanka EMI dusha sare ee qaybaha gaarka ah ee xariijimaha iyo baakadaha SiP ee waaweyn.Isticmaalka agabka iyo qalabka cusub ee la horumariyay ee warshadaha, hannaan ayaa la soo bandhigay kaas oo bixiya daboolis isku mid ah baakado ka yar 10 microns oo dhumucdiisuna tahay iyo dabool lebbisan oo ku wareegsan geesaha xirmada iyo darbiyada xirmooyinka.dhumucda darbiga dhinaca 1:1.Cilmi-baaris dheeraad ah ayaa muujisay in kharashka wax-soo-saarka ee lagu dabaqayo gaashaan-dhigga EMI ee xirmooyinka qaybaha la dhimi karo iyadoo la kordhinayo heerka buufinta iyo xulashada dahaarka meelaha gaarka ah ee xirmada.Intaa waxaa dheer, qiimaha raasumaalka ah ee qalabka iyo wakhtiga gaaban ee loogu talagalay qalabka lagu buufiyo marka la barbardhigo qalabka buufinta waxay hagaajiyaan awoodda kor loogu qaado awoodda wax soo saarka.
Marka la baakeynayo qalabka elektaroonigga ah ee moobiilka, qaar ka mid ah soosaarayaasha modules-yada SiP waxay la kulmaan dhibaatada ah inay ka soocaan qaybaha gudaha SiP midba midka kale iyo dibaddaba si looga ilaaliyo faragelinta korantada.Godadka ayaa la gooyaa hareeraha gudaha iyo koollada korantada ayaa lagu dabaqaa godadka si loo abuuro qafis yar oo Faraday ah gudaha kiiska.Sida naqshadeynta jeexjeexyada, waxaa lagama maarmaan ah in la xakameeyo mugga iyo saxnaanta meelaynta walxaha buuxinaya godka.Alaabihii ugu dambeeyay ee qarxinta waxay xakameeyaan mugga iyo ballaca qulqulka hawada ee cidhiidhiga ah waxay hubisaa buuxinta godka saxda ah.Talaabada u danbeysa, dushooda godad ka buuxo koolada ayaa la isku dhejiyaa iyadoo la marinayo daahan EMI dibadda ah.Dahaarka buufintu waxay xallisaa dhibaatooyinka la xidhiidha isticmaalka qalabka wax lagu buufiyo waxayna ka faa'iidaysataa agabka EMI ee la hagaajiyay iyo qalabka dhigaalka, taas oo u oggolaanaysa xirmooyinka SiP in la soo saaro iyada oo la adeegsanayo habab baakad gudaha ah oo hufan.
Sannadihii ugu dambeeyay, gaashaandhigga EMI wuxuu noqday welwel weyn.Iyada oo si tartiib tartiib ah loo korayo tikniyoolajiyada wireless-ka ee 5G iyo fursadaha mustaqbalka ee 5G ay u keeni doonto Internetka Waxyaabaha (IoT) iyo isgaarsiinta hadafka muhiimka ah, baahida loo qabo in si wax ku ool ah loo ilaaliyo qaybaha elektiroonigga ah iyo shirarka faragelinta korantada ayaa kordhay.lama huraan ah.Heerarka wireless-ka ee 5G ee soo socda, soo noqnoqoshada calaamadaha ee 600 MHz ilaa 6 GHz iyo xadhkaha hirarka millimitirka ayaa noqon doona mid caan ah oo xoog badan marka tignoolajiyada la qaato.Qaar ka mid ah kiisaska la soo jeediyay ee isticmaalka iyo hirgelinta waxaa ka mid ah muraayadaha daaqadaha ee dhismayaasha xafiisyada ama gaadiidka dadweynaha si ay u caawiyaan in la ilaaliyo isgaarsiinta fogaanta gaaban.
Sababtoo ah inta jeer ee 5G waxay dhib ku tahay gelitaanka gidaarada iyo walxaha kale ee adag, hirgelinta kale ee la soo jeediyay waxaa ka mid ah soo-celinta guryaha iyo dhismayaasha xafiisyada si loo bixiyo caymis ku filan.Dhammaan falalkani waxay horseedi doonaan korodhka baahsanaanta calaamadaha ee xargaha soo noqnoqda ee 5G iyo khatarta sare ee soo-gaadhista faragelinta korantada ee xadhkaha soo noqnoqda iyo is-waafajinta.
Nasiib wanaag, EMI waxaa lagu difaaci karaa iyadoo la marinayo daahan bir dhuuban, dahaar leh qaybaha dibadda iyo aaladaha System-in-Package (SiP) (Jaantuska 1).Waagii hore, gaashaanka EMI waxa lagu dabaqi jiray iyada oo la geliyo gasacadaha birta ah ee shabbadaysan agagaarka kooxaha qaybaha, ama iyada oo la adeegsanayo cajalad gaashaanka qaybo gaar ah.Si kastaba ha ahaatee, sida baakadaha iyo qalabka dhamaadka ay sii wadaan in la yareeyo, habkan gaashaanka ayaa noqda mid aan la aqbali karin sababtoo ah xaddidnaanta cabbirka iyo dabacsanaanta si loo maareeyo fikradaha xirmooyinka kala duwan, aan ahayn orthogonal kuwaas oo si sii kordheysa loogu isticmaalo mobilada iyo qalabka elektarooniga ah.
Sidoo kale, qaar ka mid ah nashqadaha xirmooyinka hormuudka ah ayaa u dhaqaaqaya dhanka xulashada iyagoo daboolaya meelo gaar ah oo xirmada ka mid ah oo loogu talagalay gaashaandhigga EMI, halkii ay ku dabooli lahaayeen dhammaan bannaanka xirmada xirmo buuxa.Marka lagu daro gaashaanka EMI ee dibadda, aaladaha cusub ee SiP waxay u baahan yihiin gaashaan-dhis dheeri ah oo si toos ah loogu dhex dhisay xirmada si ay si habboon uga soocdo qaybaha kala duwan ee midba midka kale ee ku jira xirmo isku mid ah.
Habka ugu muhiimsan ee lagu abuurayo gaashaanka EMI ee baakadaha ka kooban caaryar ama aaladaha SiP ee la qaabeeyey waa in lagu buufiyo lakabyo badan oo bir ah dusha sare.Marka la tufo, dahaarka labiska ee aadka u khafiifka ah ee birta saafiga ah ama birta ah ayaa lagu shubi karaa sagxadaha baakadka oo dhumucdiisu tahay 1 ilaa 7 µm.Sababtoo ah geeddi-socodka sputtering wuxuu awood u leeyahay in lagu dhejiyo biraha heerka angstrom, sifooyinka korantada ee dahaarka ayaa ilaa hadda waxtar u leh codsiyada gaashaanka caadiga ah.
Si kastaba ha ahaatee, marka baahida ilaalintu sii kordheyso, sputtering waxay leedahay faa'iido darrooyin la taaban karo oo ka hortagaya in loo isticmaalo hab la miisaami karo oo loogu talagalay soosaarayaasha iyo kuwa horumariya.Kharashka raasumaalka ee bilowga ah ee qalabka buufinta ayaa ah mid aad u sarreeya, oo malaayiin doollar ah.Sababtoo ah habka qolalka badan, khadka qalabka buufinta wuxuu u baahan yahay aag weyn wuxuuna sii kordhiyaa baahida loo qabo hanti maguurto ah oo dheeraad ah oo leh nidaam wareejin oo dhamaystiran.Xaaladaha qolka sputter-ka caadiga ah waxay gaari karaan heerka 400 ° C sida kicinta balaasmaha ay u daadiso walxaha laga soo bilaabo bartilmaameedka substrate-ka;Sidaa darteed, qalabka wax lagu dhejiyo ee "saxan qabow" ayaa loo baahan yahay si loo qaboojiyo substrate si loo yareeyo heerkulka la soo maray.Inta lagu jiro habka dhigista, birta waxaa lagu dhejiyaa substrate la bixiyay, laakiin, sida caadiga ah, dhumucda dahaarka ee darbiyada dhinaca toosan ee xirmada 3D ayaa badanaa ah ilaa 60% marka la barbardhigo dhumucda lakabka sare ee sare.
Ugu dambeyntii, sababtoo ah xaqiiqda ah in sputtering ay tahay habka kaydinta khadka-aragga, walxaha birta ah lama dooran karo ama waa in lagu xareeyaa dhismayaal kor u kaca iyo topologies, taas oo keeni karta khasaare la taaban karo marka lagu daro isku-ururinta gudaha gidaarada qolka;sidaas awgeed, waxay u baahan tahay dayactir badan.Haddii meelo gaar ah oo ka mid ah substrate-ka la bixiyay ay tahay in laga tago bannaanka ama gaashaanka EMI aan loo baahnayn, substrate-ka waa in sidoo kale horay loo maro.
Ka ilaalinta nidaamyada elektiroonigga ah faragelinta elektromagnetic (EMI) waxay noqotay mawduuc aad loo hadal hayo.Horumarka tignoolajiyada ee heerarka 5G, ku dallacaadda wireless-ka ee mobilada elektiroonigga ah, is dhexgalka anteenada ee chassis, iyo soo bandhigida Nidaamka Xidhmada (SiP) ayaa keenaya baahida loo qabo gaashaanka EMI wanaagsan iyo go'doominta xirmooyinka qaybaha iyo codsiyada modulka ee waaweyn.Gaashaanka la jaanqaadi karo, agabka gaashaanka EMI ee dusha sare ee xirmada waxaa inta badan lagu xareeyaa iyadoo la isticmaalayo habka uumiga dhigaalka (PVD) iyadoo la isticmaalayo tignoolajiyada diyaarinta codsiyada baakadaha gudaha.Si kastaba ha ahaatee, miisaanka iyo arrimaha kharashka ee tignoolajiyada buufinta, iyo sidoo kale horumarka laga helayo alaabooyinka, ayaa horseedaya tixgelinta hababka buufinta beddelka ah ee gaashaanka EMI.
Qorayaashu waxay ka wadahadli doonaan horumarinta hababka daahan buufinta si loogu dabaqo agabka gaashaanka EMI dusha sare ee qaybaha gaarka ah ee xariijimaha iyo baakadaha SiP ee waaweyn.Isticmaalka agabka iyo qalabka cusub ee la horumariyay ee warshadaha, hannaan ayaa la soo bandhigay kaas oo bixiya daboolis isku mid ah baakado ka yar 10 microns oo dhumucdiisuna tahay iyo dabool lebbisan oo ku wareegsan geesaha xirmada iyo darbiyada xirmooyinka.dhumucda darbiga dhinaca 1:1.Cilmi-baaris dheeraad ah ayaa muujisay in kharashka wax-soo-saarka ee lagu dabaqayo gaashaan-dhigga EMI ee xirmooyinka qaybaha la dhimi karo iyadoo la kordhinayo heerka buufinta iyo xulashada dahaarka meelaha gaarka ah ee xirmada.Intaa waxaa dheer, qiimaha raasumaalka ah ee qalabka iyo wakhtiga gaaban ee loogu talagalay qalabka lagu buufiyo marka la barbardhigo qalabka buufinta waxay hagaajiyaan awoodda kor loogu qaado awoodda wax soo saarka.
Marka la baakeynayo qalabka elektaroonigga ah ee mobilada, qaar ka mid ah soosaarayaasha modules-yada SiP waxay la kulmaan dhibaatada ah inay ka soocaan qaybaha gudaha SiP midba midka kale iyo dibaddaba si ay uga ilaaliyaan faragelinta korantada.Godadka ayaa la gooyaa hareeraha gudaha iyo koollada korantada ayaa lagu dabaqaa godadka si loo abuuro qafis yar oo Faraday ah gudaha kiiska.Sida naqshadeynta jeexjeexyada, waxaa lagama maarmaan ah in la xakameeyo mugga iyo saxnaanta meelaynta walxaha buuxinaya godka.Alaabihii ugu dambeeyay ee qarxinta horumaray waxay xakameeyaan mugga iyo ballaca socodka hawada ee cidhiidhiga ah waxay hubisaa buuxinta godka saxda ah.Talaabada u danbeysa, dushooda godad ka buuxaan koolada ayaa la isku dhejiyaa iyadoo la marinayo daahan EMI dibadda ah.Dahaarka buufintu waxay xallisaa dhibaatooyinka la xidhiidha isticmaalka qalabka wax lagu buufiyo waxayna ka faa'iidaysataa agabka EMI ee la hagaajiyay iyo qalabka dhigaalka, taas oo u oggolaanaysa baakadaha SiP in la soo saaro iyadoo la adeegsanayo habab baakad gudaha ah oo hufan.
Sannadihii ugu dambeeyay, gaashaandhigga EMI wuxuu noqday welwel weyn.Iyada oo si tartiib tartiib ah loo korayo tikniyoolajiyada wireless-ka ee 5G iyo fursadaha mustaqbalka ee 5G ay u keeni doonto Internetka Waxyaabaha (IoT) iyo isgaarsiinta hadafka muhiimka ah, baahida loo qabo in si wax ku ool ah loo ilaaliyo qaybaha elektiroonigga ah iyo shirarka faragelinta korantada ayaa kordhay.lama huraan ah.Heerarka wireless-ka ee 5G ee soo socda, soo noqnoqoshada calaamadaha ee 600 MHz ilaa 6 GHz iyo xadhkaha hirarka millimitirka ayaa noqon doona mid caan ah oo xoog badan marka tignoolajiyada la qaato.Qaar ka mid ah kiisaska la soo jeediyay ee isticmaalka iyo hirgelinta waxaa ka mid ah muraayadaha daaqadaha ee dhismayaasha xafiisyada ama gaadiidka dadweynaha si ay u caawiyaan in la ilaaliyo isgaarsiinta fogaanta gaaban.
Sababtoo ah inta jeer ee 5G waxay dhib ku tahay gelitaanka gidaarada iyo walxaha kale ee adag, hirgelinta kale ee la soo jeediyay waxaa ka mid ah soo-celinta guryaha iyo dhismayaasha xafiisyada si loo bixiyo caymis ku filan.Dhammaan falalkani waxay horseedi doonaan korodhka baahsanaanta calaamadaha ee xargaha soo noqnoqda ee 5G iyo khatarta sare ee soo-gaadhista faragelinta korantada ee xadhkaha soo noqnoqda iyo is-waafajinta.
Nasiib wanaag, EMI waxaa lagu difaaci karaa iyadoo la marinayo daahan bir dhuuban, dahaar leh qaybaha dibadda iyo aaladaha System-in-Package (SiP) (Jaantuska 1).Waagii hore, gaashaanka EMI waxa lagu dabaqi jiray iyada oo la geliyo gasacadaha birta ah ee shabbadaysan agagaarka kooxaha qaybaha, ama iyada oo la marinayo cajalad gaashaanka qaybaha qaarkood.Si kastaba ha noqotee, sida baakadaha iyo aaladaha dhamaadka ay sii wadaan in la yareeyo, habkan gaashaanka ayaa noqda mid aan la aqbali karin sababtoo ah xaddidnaanta cabbirka iyo dabacsanaanta lagu maareynayo fikradaha xirmada kala duwan ee aan orthogonal ahayn ee si sii kordheysa looga helo mobilada iyo elektiroonigga la xiran karo.
Sidoo kale, qaar ka mid ah nashqadaha xirmooyinka hormuudka ah ayaa u dhaqaaqaya dhanka xulashada iyagoo daboolaya meelo gaar ah oo xirmada ka mid ah oo loogu talagalay gaashaandhigga EMI, halkii ay ku dabooli lahaayeen dhammaan bannaanka xirmada xirmo buuxa.Marka lagu daro gaashaanka EMI ee dibadda, aaladaha cusub ee SiP waxay u baahan yihiin gaashaan-dhis dheeri ah oo si toos ah loogu dhex dhisay xirmada si ay si habboon uga soocdo qaybaha kala duwan ee midba midka kale ee ku jira xirmo isku mid ah.
Habka ugu muhiimsan ee lagu abuurayo gaashaanka EMI ee baakadaha ka kooban caaryar ama aaladaha SiP ee la qaabeeyey waa in lagu buufiyo lakabyo badan oo bir ah dusha sare.Marka la tufo, dahaarka labiska ee aadka u khafiifka ah ee birta saafiga ah ama birta ah ayaa lagu shubi karaa sagxadaha baakadka oo dhumucdiisu tahay 1 ilaa 7 µm.Sababtoo ah geeddi-socodka sputtering wuxuu awood u leeyahay in lagu dhejiyo biraha heerka angstrom, sifooyinka korantada ee dahaarka ayaa ilaa hadda waxtar u leh codsiyada gaashaanka caadiga ah.
Si kastaba ha ahaatee, marka baahida ilaalintu sii kordheyso, sputtering waxay leedahay faa'iido darrooyin la taaban karo oo ka hortagaya in loo isticmaalo hab la miisaami karo oo loogu talagalay soosaarayaasha iyo kuwa horumariya.Kharashka raasumaalka ee bilowga ah ee qalabka buufinta ayaa ah mid aad u sarreeya, oo malaayiin doollar ah.Sababtoo ah habka qolalka badan, khadka qalabka buufinta wuxuu u baahan yahay aag weyn wuxuuna sii kordhiyaa baahida loo qabo hanti maguurto ah oo dheeraad ah oo leh nidaam wareejin oo dhamaystiran.Xaaladaha qolka sputter-ka caadiga ah waxay gaari karaan heerka 400 ° C sida kicinta balaasmaha ay u daadiso walxaha laga soo bilaabo bartilmaameedka substrate-ka;Sidaa darteed, qalabka wax lagu dhejiyo ee "saxan qabow" ayaa loo baahan yahay si loo qaboojiyo substrate si loo yareeyo heerkulka la soo maray.Inta lagu jiro habka dhigista, birta waxaa lagu dhejiyaa substrate la bixiyay, laakiin, sida caadiga ah, dhumucda dahaarka ee darbiyada dhinaca toosan ee xirmada 3D ayaa badanaa ah ilaa 60% marka la barbardhigo dhumucda lakabka sare ee sare.
Ugu dambeyntii, sababtoo ah xaqiiqda ah in sputtering ay tahay habka kaydinta khadka-aragga, walxaha birta ah lama dooran karo ama waa in lagu dhejiyaa qaab-dhismeedka iyo dusha sare ee dusha sare, taas oo keeni karta khasaare weyn oo alaab ah marka lagu daro isku-ururinta gudaha gidaarada qolka;sidaas awgeed, waxay u baahan tahay dayactir badan.Haddii meelo gaar ah oo ka mid ah substrate-ka la bixiyay ay tahay in laga tago bannaanka ama gaashaanka EMI aan loo baahnayn, substrate-ka waa in sidoo kale horay loo maro.
Warqad cad: Marka laga guurayo wax soo saar yar oo kala duwan, hagaajinta wax soo saarka dufcadaha kala duwan ee kala duwan ayaa muhiim u ah sare u qaadida wax soo saarka.Guud ahaan Isticmaalka Khadka… Eeg Warqad Cad
Waqtiga boostada: Abriil-19-2023