Sida aynu wada ogsoonahay, uumiga faakuumka iyo ion sputtering ayaa caadi ahaan loo isticmaalaa daaha vacuum.Waa maxay faraqa u dhexeeya daahan uumi-baxa iyo daahan uumiga?Marka xigta, khabiirada farsamada ee RSM ayaa nala wadaagi doona.
Dahaarka uumiga Vacuum waa in lagu kululeeyo shayga lagu uumi baxayo heerkul gaar ah iyadoo la adeegsanayo kuleyl iska caabin ah ama alwaax elektaroonig ah iyo bamka leysarka ee deegaanka leh darajo faakuum ah oo aan ka yarayn 10-2Pa, si tamarta gariirka kulaylka ee molecules ama atamka ku jira maaddadu waxay ka badan tahay tamarta isku xidha ee dusha sare, si ay tiro badan oo unugyo ama atamka ahi aymi u baxaan ama hoos ugu dhacaan, oo si toos ah ugu soo degdegaan substrate-ka si ay filim u sameeyaan.Daahan Ion sputtering waxay isticmaashaa dhaqdhaqaaqa xawaaraha sare ee ions togan ee ka yimaada dheecaanka gaaska ee hoos yimaada ficilka beerta korantada si ay u duqeeyaan bartilmaameedka sida cathode, si ay atomiyada ama molecules ee bartilmaameedku u baxsadaan oo u soo daadin dusha sare ee shaqada dhejiska si ay u sameeyaan filimka loo baahan yahay.
Habka ugu badan ee loo isticmaalo daahan uumiga faakuumka waa kuleylka iska caabinta, kaas oo leh faa'iidooyinka qaab dhismeedka fudud, kharash yar iyo hawlgal ku habboon;Khasaaraha ayaa ah in aysan ku habboonayn biraha refractory iyo qalabka heerkulka sare u adkaysta.Kuleyliyaha alwaax elektarooniga ah iyo kuleyliyaha laysarka ayaa ka gudbi kara cilladaha kuleylka iska caabinta.Kuleyliyaha alwaax elektarooniga ah, laydhka elektarooniga ah ee diirada saaraya waxa loo isticmaalaa in si toos ah loo kululeeyo walxaha la duqeeyay, tamarta kinetic ee laydhka elektarooniga ah waxa ay noqotaa tamar kulayl, taas oo ka dhigaysa walxaha uumi baxayo.Kuleyliyaha Laser-ku wuxuu isticmaalaa laysar awood sare leh sida isha kuleyliyaha, laakiin qiimaha sare ee leysarka awoodda sare awgeed, waxa kaliya oo loo isticmaali karaa dhowr shaybaarro cilmi-baaris ah hadda.
Farsamaynta uumiga way ka duwan tahay tignoolajiyada uumi-baxa."Sputtering" waxaa loola jeedaa ifafaalaha soo dallacay walxaha duqeeya dusha adag (bartilmaameedka) oo ka dhigaya atamka ama molecules adag inay ka soo toogtaan dusha sare.Inta badan walxaha la sii daayo waxay ku sugan yihiin xaalad atomiga, taas oo inta badan loo yaqaan atomyada sputtered.Qaybaha firidhsan ee loo isticmaalo in lagu duqeeyo bartilmaameedku waxay noqon karaan elektaroono, ion ama qaybo dhexdhexaad ah.Sababtoo ah ion waa sahlan tahay in lagu dardar galiyo beerta korantada hoosteeda si loo helo tamarta dhaqdhaqaaqa ee loo baahan yahay, intooda badan waxay isticmaalaan ions sida qaybo la duqeeyay.Habka kufidku waxa uu ku salaysan yahay dareere dhalaalaysa, taas oo ah, ions sputtering waxay ka yimaadaan dheecaan gaas ah.Tiknooloojiyada kala duwan ee sputtering waxay qaataan habab dareere dhalaal oo kala duwan.Diode sputtering DC waxay isticmaashaa dareeraha dhalaalka ee DC;Tufaaxidda Triode waa dheecaan dhalaalaya oo ay taageerto cathode kulul;RF sputtering waxay isticmaashaa dheecaan dhalaalaya RF;Tuuritaanka Magnetron waa dareere dhalaal ah oo ay maamusho goob birlabeed ah oo anular ah.
Marka la barbar dhigo daahan uumi-baxa vacuum, dahaarka sputtering wuxuu leeyahay faa'iidooyin badan.Tusaale ahaan, walax kasta waa la daadin karaa, gaar ahaan walxo iyo iskudhisyo leh bar dhalaal oo sarreeya iyo cadaadiska uumiga hooseeya;Isku-xidhka u dhexeeya filimka sputtered iyo substrate waa mid wanaagsan;Cufnaanta filimka sare;Dhumucda filimka waa la xakameyn karaa oo ku celcelintu waa wanaagsan tahay.Khasaaraha ayaa ah in qalabku yahay mid adag oo u baahan qalab koronto-sare ah.
Intaa waxaa dheer, isku darka habka uumi-baxa iyo habka sputtering waa ion plating.Faa'iidooyinka habkani waa in filimka la helay uu leeyahay adhesion xoog leh oo leh substrate, heerka sare ee dhigaalka iyo cufnaanta filimka sare.
Waqtiga boostada: Jul-20-2022